真空回流焊

真空回流焊，也可稱作真空/可控氣氛共晶爐，它熱容量大，PCB表麵溫差極小，已廣泛應用於航空、醫療、航天、軍工電子等領域。它采用紅外輻射加熱原理，具有溫度均勻一致、超低溫安全焊接、無溫差、無過熱、工藝參數可靠穩定、無需複雜工藝試驗、環保成本運行低等特點，滿足軍品多品種、小批量、高可靠焊接需要。

真空回流焊的基本原理

1、溫度控製精度高，可自由調節

為了更好的保證零件的質量，專業的真空回流焊設計了獨特的溫控係統，它的溫度控製精度高，在零件加工的各個階段都可以進行高精度的調節，這使零件的質量大大提高，同時也滿足了不同零件類型的加工需要。

2、加熱板承重重量大

對於大型零件加工而言真空的電路也完全可以實現無障礙加工。它的各個層級加熱板承重質量大，所以可以進行較大體積的零件加工。

3、釋溫效率高

在許多零件加工的過程當中經常需要快速降溫，熱銷的真空共晶爐可完全實現高效率降溫。它的釋溫效率高，能夠滿足加工需要。

4、爐腔真空度極高

真空回流焊爐腔真空度極高，所以它比普通的真空爐更加具備優勢，高真空環境是零件質量的保障。

5、助焊劑自動回收

在各類真空設備進行零件加工的時候，都會有一定的助焊劑遺留的情況，傳統的設備手工清理效率較低，真空共晶爐擁有助焊劑自動回收係統，在工作完成之後即可自動清理。

氮氣回流焊的基本原理

氮氣回流焊是在回流焊的爐膛內充氮氣，降低焊接麵氧化，氮氣是一種惰性氣體，不易與金屬發生化合物，隔絕空氣中的氧氣與電子元件接觸，從而在回流的過程中減少助焊劑水分揮發，提升焊接的品質。

氮氣回流焊的優點

氮氣是一種惰性氣體，把原本空氣中的氧氣與焊接表麵元件接觸的溶度降低，降低焊接時的氧化作用，氮氣回流焊減少過爐氧化，提升焊接能力，減少空洞率氮氣回流焊的效果僅次於真空回流焊，對穩定性、可靠性要求高的產品，都會要求貼片廠商使用氮氣爐進行回焊。