SMT真空回流焊爐TOP-F1030DM 回流焊爐廠家 

TOP-F係列真空回流焊適用範於航天航空、汽車大燈、汽車電子、醫療機構、FPC、LED 、BGA等。

支持雙軌速，雙軌單腔，雙軌雙腔，雙軌多用途

一、TOP-F1030DM真空回流焊的特點：

1、zhuanli密封圈水冷結構，不僅壽命更長，使用成本更低，而且減少了密封不良造成的昂貴的產品損壞。

2、熱機時間約30min。

3、設備支持關鍵焊接參數的配方功能、支持MES遠程數據讀取。

4、支持雙軌速，雙軌單腔，雙軌雙腔，雙軌多用途。

5、針對汽車大燈、航天航空、醫療機構、汽車電子FPC、LED 、BGA等真空SMT焊接。

6、最大真空度可以達到 0 . 1KPa，Void Single＜1%，Total＜2%。

7、分步抽真空設計，最多可分5步抽真空。

8、最快循環時間 30s / per cycle、真空回流焊行業效率最高。

9、雙軌雙腔、雙軌單腔的上爐蓋同步水平升降，維護和保養更加便捷。

10、TOP-F1030DM采用工控嵌入式控製係統，係統采用雙CPU運算，可以脫離電腦（電腦死機）獨立運行，不僅穩定可靠而且溫度控製更加精確。

二、TOP-F1030DM真空回流焊的技術參數

1、軌道結構：雙軌

2、真空結構：雙軌單腔（單邊真空）

3、真空泵流量：1500L/min

4、加熱區數量：上10下10個加熱區

5、冷卻區數量：上3下3共6個冷卻區

6、氮氣結構：全程/局部充氮

7、氮氣係統：自動或手動可切換

8、氮氣消耗量：APPROX：700L/min

9、冷卻方式：強製水冷

10、排風要求：3 10m /H*2

11、空洞率：APPROX:1%-2%

12、設備尺寸（mm）：L7100*D1680*H1500

13、機器重量：APPROX:3500KG