真空回流焊爐 甲酸真空爐HX- HPK

主要用於汽車工業的動力電子產品、儀表盤，大 批量生產，鋼模和分路器使用焊膏焊接在DBC上，使用真空技術模式下生產，全自動處理

一、 HX- HPK係列甲酸真空回流焊特點

1、此設備采用進口平台研發生產，真對半導體功率器件，IGBT.等需要錫膏焊片真空焊接的的產品。

2、此設備采用工控嵌入式控製係統，不僅穩定可靠而且溫度控製更加精確

3、設備支持關鍵焊接參數的配方功能、支持SECS/GEM數據交換。

4、設備可以根據不同的產品自動可視化調節真空泵的抽氣速度和設置分段抽真空，防止焊接元件偏移和產生錫珠。

5、內置冷水管的密封圈，不僅壽命更長，使用成本更低，而且減少了密封不良造成的昂貴的產品損壞

6、最大真空度可以達到0.1KP，；Void Single<1%，Total<2%

7、精確定量甲酸、氮氣控製係統，不僅大幅節約氮氣、甲酸，更有效減少殘餘甲酸排放。

8、設備采用自動巡檢係統，可提前檢測設備運行狀況，預判設備故障，提前排除設備故障。

9、此設備完美替換PINK甲酸真空回流焊

二、熱傳導係統性能

1、高效熱傳導使加熱和冷卻過程使用的溫度梯度能夠得到適當調節。該溫度範圍可用於所有產品尺寸和重量，而與產品熱質量無關。

2、在熱風對流或蒸汽的傳統回流爐中，焊料通常在重質底座達到潤濕溫度前即被熔化，而且不良的潤濕效果是產生氣泡的主要原因；

3、共晶係統使用的接觸熱傳導法使底座首先加熱，焊料在重熱質基座達到潤濕溫度後才會熔化，加熱板具有很大質量且以恒溫工作，

因此能夠在IPC/JEDEC 溫度範圍內完成幾乎所有產品的焊接工作。

三、HX- HPK係列甲酸真空回流焊工藝步驟

1、腔室 #1

（裝載產品）載具進入腔室，關閉閘門

排出空氣，再注入（惰性）氮氣

同時進行預加熱，並保持預設的工藝時長

2、腔室 #2

繼續加熱到焊料熔解，

使用真空(<10 mbar)控製技術消除空洞（氣泡），並保持設定時長

充入氮氣，載具傳送去冷卻腔室

3、腔室 #3

以可調梯度在惰性氣體中完成冷卻

四、HX- HPK係列甲酸真空回流焊工藝

加熱板可承重 > 30 Kg，產品放置於夾具在腔體間傳輸

通過上升加熱板，使其與夾具載板靠近或接觸來導熱；並由間隙距離來調控升溫梯度（斜率）

在加熱到液態相時通過真空技術消除氣泡

在獨立腔室內完成冷卻，通過調節載具與冷卻台板的間距控製降溫梯度