在線3DAOI 離線AOI S810EL/S810E係列 全自動光學檢測儀

在線AOI S810E S810EL產品特點

1、支持離線編程和調試

2、500萬像素工業攝像機

3、全新的光源設計，有效剔除不良

4、矢量分析算法，多種軟件檢測算法綜合運用實現最佳檢測能力

5、設備可直接和NGBUFFER以及其他設備通過特定的通訊協議進行數據的交互

6、中央服務器模式，可通過中央控製服務器收集所有機台的測試信息，便於生產的綜合管理，多台設備隻需要一位操作人員

高清晰度定製500萬像素工業相機

擁有極高的色彩還原效果，配合高分辨率高景深遠心鏡頭，產品不良辨識度高，為AOI設備提供高清的圖像輸出。

一人多機，智能通訊

中央服務器模式，可通過中央控製服務器收集所有機台的測試信息，便於生產的綜合管理，多台設備隻需要一位操作人員。

矢量分析算法，實現最佳檢測能力

全矢量算法，融合邏輯運算，雙邊亮度邊界距離，元件本體跟蹤，OCR/OCV，亮度模板匹顏色距離，顏色抽取 (RGB & HSV)，亮配度極差，亮度偏差，亮度變化最小跨度等三+多和種先進檢測算法

視覺識別係統

1、鏡頭：高分辨率遠心工業鏡頭，20微米，15微米，12微米，10微米，8微米可選

2、判別方法：矢量分析算法，集成邏輯或運算，雙邊亮度邊界距離，元件本體跟蹤，OCV.亮度模板匹配，顏色距離，顏色抽取亮度極差亮度偏差，高度變化最小跨度等三十餘種演算法。

3、光源：環形塔狀架構，超亮紅綠藍白四色LED頻閃光源

4、每畫麵處理時間：220~450ms

5、相機：500萬像素

6、0201元件：<7.6ms

7、波峰焊檢測：多錫，少錫，短路，苞焊，沙孔

8、錫膏印刷：有無、偏斜、少錫多錫、斷路、汙染

9、零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、極性反、錯件、破損

10、焊點缺陷：錫多、錫少、連錫、銅箔汙染等 (符合RoHS 無鉛焊接檢測要求)

11、可檢測最小元件及間距：0201&0.4mmpitch(20um)  01005& 0.3mm pitch(15um)

12、FOV：48.96*40.96 mm (5MP & 20um); 36.72*30.72 mm (5MP & 15um ) 50*45mm (12MP & 15um);40*30mm (12MP & 10um

機械係統

1、PCB尺寸：50x50mm~400x330mm  50x50mm~510x460mm

2、PCB厚度：0.5-5.0mm

3、PCB翹曲度 ±2mm

4、零件高度:TOP≤30mm，BOT≤30mm

5、定位精確：<10um

6、移動速度：Standard:500mm/s，Max:800mm/s

7、驅動設備：交流伺服電機係統，相機在X和Y軸方向移動，(PCB固定不動有利於錫膏印刷和貼片之後的檢測)

8、PCB傳送係統：基板固定方式:bottom-up 固定，自動進出板和自動寬度調整係統，進板方向可一鍵切換，符合SMEMA標準軌道高度900+20mm

3DAOI S810E S810EL係列參數：

1、重量：~690E9  ~6X09G

2、額定功率：1000W   1200W

3、氣源：0.5mpa,70m³/min

4、電源：交流220伏特±10%，頻率50/60Hz

5、使用環境：溫度10-40°C，濕度 30-80%RH

6、備外形尺寸(不含信號燈)：960x1133x1660mm   1148x1262x1660mm