奔創3D AOl自動光學檢測係統 3D AOl檢測設備

一、關鍵技術優勢

1、8+4投射+3層2D光源

2、2D 和 3D 同步檢測算法

3、遠心鏡頭提供高精確度檢測

4、高配置CPU足以保證圖像快速處理

5、簡單明了的用戶界麵

6、內置標準元件庫管理係統

7、離線實時調試係統（選項）

二、先進的高速度檢測和測量技術

1、無陰影高速檢測和測量技術

在Pemtron錫膏檢測係統中已使用超過10年的PMP相位測量技術（莫爾條紋），擁有豐富的3D圖像處理和檢測經驗。

ATHENA 係列 3D AOI配備100萬像素相機和8+4投射係統，對PCB進行100%的2D和3D全檢，保障完全無陰影光學檢測和低誤報率，並保持高度靈活性的係統功能。

2、高速檢測技術

ATHENA采用先進的算法，使用先進強大的影像處理器、控製器和自主專項開發的10MP、15um、 180fps遠心鏡頭相機，實現高速、穩定的測試。

3、高元件檢測技術

ATHENA采用全新的8+4方向3D投射技術，可提供業界領先的27mm元件高度的全方位3D檢測，選配Z軸，最高可以檢測60mm高度的元件。

4、無陰影 3D 技術

環狀光源和多投射係統能完全消除高密度元件和高元件對PCB產生的陰影影響。

5、光學字符識別

利用光學彩色抽色及建立樣板比對的原理識別元件的Part Name，能夠增加和修改OCR字體來優化Part Name的檢測條件，更好地識別字體。

6、3D 焊錫高度測量

利用Pemtron先進的3D技術，ATHENA能夠檢測到傳統2D AOI無法到達的區域，增加了焊錫高度、體積和元件共麵性的測試項目，大大提高了對不良產品的檢測能力。

7、3D 引腳檢測

ATHENA能夠檢測引腳的焊錫高度和體積，並且提供高質量的真彩色3D圖像。

8、2D RGB 算法

通過RGB顏色區分，使操作者能更輕鬆地區分空焊、翹腳等不良。

三、3D自動化光學檢測係統

1、業內最高的量精確度和最強的檢測可靠性

2、安全、精確、真實的3D成像檢測技術

3、高密度元件、小型元件等皆可檢測

4、與元件實際形態近乎相同的真3D成型技術

5、可使用Side Camera(側麵攝像頭)實現元件側麵檢測 (選項)

6、頂部攝像頭無法覆蓋的錫腳內部不良檢測

7、元件庫係統齊全，編程便捷

8、離線實時調試係統(選項)

9、SMARTRON-支持測試信息大數據管理、實時遠程監管的智能管理係統

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