MPM-Edison錫膏印刷機，擁有無可比的速度，精準度賀能力。高產能，優化工藝。

產品介紹

MPM Edison錫膏印刷機產品規格參數：

基板處理：

最大基板尺寸(XxY)：450mmx350mm(17.72”x13.78”)

對於比14”大的電路板，需用專用夾具

最小基板尺寸(XxY)：50mmx50mm(1.97”x1.97”)

基板厚度尺寸：

FoilClamps(箔片夾緊係統)：0.2mm至6.0mm(0.007”至0.236”)

EdgeLoc(邊緣夾持係統)：0.8mm至6.0mm(0.031”至0.236”)

最大基板重量：4.5kg(10lbs)

基板邊緣間隙：3.0mm(0.118")

底部間隙：12.7mm(0.5")標準。可配置25.4mm(1.0”)

基板夾持：固定頂部夾緊，工作台真空可選件:EdgeLoc邊緣夾持係統

基板支撐方法：磁性頂針和支撐塊

印刷參數：

最大印刷區域(XxY)：450mmx350mm(17.71"x13.78")

印刷脫模(Snap-off)：0mm至6.35mm(0"至0.25")

印刷速度：305mm/秒(12.0“/秒)

印刷壓力：0至20kg(0lb至44lbs)

模板框架尺寸：737mmx737mm(29"x29")較小尺寸模板可選

影像視域(FOV)：9.0mmx6.0mm(0.354”x0.236”)

基準點類型：標準形狀基準點(見SMEMA標準),焊盤/開孔

攝像機係統：單個數碼像機-zhuanli的分離光學視覺

整個係統對準精度和重複精度：±8微米(±0.0003”)@6σ,Cpk≥2.0*

技術指標通過生產環境工藝變化來表現，這個性能數據包括了印刷速度，桌子升起和照相機移動。

實際焊膏印置精度和重複精度：±15微米(±0.0006”)@6σ,Cpk≥2.0*

基於第三方測試係統驗證的實際焊膏印刷位置重複精度

循環時間：30015秒包含印刷和擦拭，20020秒包含印刷和擦拭

功率要求：200至240VAC(±10%)單相@50/60Hz,15A

壓縮空氣要求：100psi@4cfm(標準運轉模式)至18cfm(真空擦拭)(6.89bar@1.9L/s至8.5L/s),12.7mm(0.5”)直徑管

機器高度：(去除燈塔)1580mm(62.2")在940mm(37.0”)運輸高度

機器深度：1442mm(56.77")

機器寬度：1282mm(50.47”)

前麵最小空隙：508mm(20.0”)

後麵最小空隙：508mm(20.0”)

BTB(背靠背)配置：10mm(0.39”)

*Cpk值越高，製程規格極限的變化性就越低。在一個合格的6σ製程裏(即，允許在規格極限內加減6個標準方差)，Cpk≥2.0。Speedline保留對技術規格進行修改而不事先告知的權力。具體規格請向廠方谘詢。

MPM Edison錫膏印刷機產品特點：

無可比的速度，精準度和能力

Edison能為您帶來前所未有的更高產能：總循環時間15秒，包括印刷和模板擦拭循環時間。這歸功於Edison的設計，大大地減少單次印刷循環時間，從而節省了累積時間。

至於精準度，沒有其他印刷機能與Edison相提並論。Edison特有內置8微米對準精度和15微米錫膏印刷重複精度(>2Cpk@6σ)並經獨立的第三方印刷能力驗證機構(PCA)驗證，這意味著Edison的錫膏印刷重複精度比現有業界最好的印刷機還要高出25%。

通過專用工具對印刷機的精度和穩定性進行機械能力分析(MCA)，結果不僅證實了該款印刷機的優越性能，而且也符合生產製造商的規格要求。MCA測試時采用了專門的玻璃板測試夾具，測試證明印刷機性能合乎製造商的規格要求。

高快產能，優化工藝

Edison的新型平行處理係統快速，極大地縮短了循環時間。通過縮短每塊PCB板印刷總時間從而增加產能，因此為提高印刷質量至關重要的、關鍵功能的發揮留有充足時間:

•低速印刷，提高穩定性

•緩慢將模板分離，使印刷分辨率達到最優

•擦拭後雙行程運行

•增加擦拭次數以提高良率

•多餘時間可優化設置，最大可能提高良率

BTB是一種靈活的雙通道方案，不會增加產線長度。相同的單通道印刷機也易於重新配置到其他產線上。該印刷機既可配置成雙通道背靠背(BTB)，也可單獨使用。