MPM Momentum BTB 125錫膏印刷機將先進的zhuanli技術、高可靠性、業界最高精準度和操作簡便融為一體。

產品介紹

MPM Momentum BTB 125錫膏印刷機產品規格參數：

基板處理：

最大基板尺寸(XxY)：609.6mmx508mm(24”x20”)

對於比20”大的電路板，需用專用夾具

最小基板尺寸(XxY)：50.8mmx50.8mm(2”x2”)

基板厚度尺寸：0.2mm至5.0mm(0.008”至0.20”)

最大基板重量：4.5kg(10lbs)

基板邊緣間隙：3.0mm(0.118")

底部間隙：12.7mm(0.5")標準。可配置25.4mm(1.0”)

基板夾持：固定頂部夾緊，工作台真空

基板支撐方法：磁性頂針可選件：真空擋板,真空頂針,支撐塊,專用夾具，已獲zhuanli的自動器具，Quik-Tool

印刷參數：

最大印刷區域(XxY)：609.6mmx508mm(24”x20”)

印刷脫模(Snap-off)：0mm至6.35mm(0"至0.25")

印刷速度：0.635mm/秒至304.8mm/秒(0.025in/秒-12in/秒)

印刷壓力：0至22.7kg(0lb至50lbs)

模板框架尺寸：737mmx737mm(29"x29")較小尺寸模板可選

影像視域(FOV)：10.6mmx8.0mm(0.417”x0.315”)

基準點類型：標準形狀基準點(見SMEMA標準),焊盤/開孔

攝像機係統：單個數碼像機-MPM已獲zhuanli的向上/向下視覺係統

整個係統對準精度和重複精度：±12.5微米(±0.0005”)@6σ,Cpk≥2.0*

技術指標通過生產環境工藝變化來表現，這個性能數據包括了印刷速度，桌子升起和照相機移動。

實際焊膏印置精度和重複精度：±20微米(±0.0008”)@6σ,Cpk≥2.0*

基於第三方測試係統驗證的實際焊膏印刷位置重複精度

循環時間：11秒標準

功率要求：200至240VAC(±10%)單相@50/60Hz,15A

壓縮空氣要求：100psi@4cfm(標準運轉模式)至18cfm(真空擦拭)(6.89bar@1.9L/秒至8.5L/秒),12.7mm(0.5”)直徑管,ODx9.5mm(3/8”)管線內徑

機器高度(去除燈塔)：1589.4mm(62.57")在940mm(37.0”)運輸高度

機器深度：1394mm(54.88")

機器寬度：1195.4mm(47.06”)

前麵最小空隙：508mm(20.0”)

後麵最小空隙：508mm(20.0”)

機器重量：797kg(1757lbs)

含箱重：1090.5kg(2399lbs)

*Cpk值越高，製程規格極限的變化性就越低。在一個合格的6σ製程裏(即，允許在規格極限內加減6個標準方差)，Cpk≥2.0。Speedline保留對技術規格進行修改而不事先告知的權力。具體規格請向廠方谘詢。

MPM Momentum BTB 125錫膏印刷機產品特點：

一台價格合理且具有超高性能和靈活性的設備

MPMMomentum BTB 125價格合理，靈活性最大。可作為獨立在線印刷機或者與另一台Momentum BTB 125配置成兩台背靠背印刷機，實現雙通道生產方式，Momentum BTB 125性能出眾，由於初始較低投資額加上雙通道產能，其投資回報比競爭對手的印刷機來得更快。因為它比Momentum係列的Elite和HiE印刷機短200mm，所以單獨使用或者配置成背靠背時，都可以節省地麵空間。當配置成背靠背時，產量增加但生產線並不增長。同時，Momentum BTB 125特有那些昂貴的，高端設備才具有的精準度和重複精度。MomentumBTB的精準度是精密設計、係統集成和刮刀輸送係統zhuanli設計的結果，造就了Momentum BTB 125相對較低購買成本下的卓越性能。

先進的檢測和SPC工具

Momentum BTB 125綜合了擴展的2D檢測功能，MPM特有的對比和基於紋理的zhuanli技術BridgeVision®和StencilVision™。作為強大的SPC程序工具的一部分，作為強大的SPC程序工具的一部分，焊盤級別的詳情可以在屏幕上觀察到，設備級別的結果儲存在每塊板子上。詳細的處理信息，擴展的檢測功能和最快速的定量、印刷後設備級別數據收集的相互結合，使您的工藝工程師能有效優化係統，最高效利用設備。

易學，易用

當易用使設備性能更加出色，用戶才能享有低成本。Momentum BTB 125在設計時考慮了操作者需求，所以它易學，使用時更加簡單。Speedline的Benchmark™軟件，它基於熟悉的Windows®操作係統，提供了一個方便的圖形用戶界麵。內置智能裝置提供所有機器功能，應用和錯誤修複的指引。