富士貼片及NXT-H機器參數：

基本規格:

対象電路板尺寸(L×W)：48mm×48mm～610mm×380mm（単搬運軌道規格）

電路板加載時間：4.3sec

貼裝精度(根據搭載工作頭和其他條件有所不同。)：H24G：：±0.020mmcpk≧1.00

機器尺寸：L:1360mm,W:2119mm,H:1478mm

部分供應裝置:

晶圓供應單元MWU12i：12英寸晶圓尺寸對應

使用適配器時，可以對箱體進行4、6、8英寸晶圓以的混載插入。

固定料站單元16料槽：W8(4)～W88mm

旋轉式浸漬助焊劑單元　NG搬運軌道等

晶圓供應單元MWU12i

對象晶圓尺寸：4～12英寸（4～8英寸時需要適配器）

對象晶片尺寸：H24G:□0.2mm～□5mm

最大搭載晶圓種類：25種類

標準頂起Pot：φ12、φ23、□30、□45

富士香蕉视频APP下载安卓NXT-H產品特點：

1、混合貼裝裸芯片和SMD元件

一台NXT-H可以同時對應晶圓、盤裝料、帶裝料。

隻要簡單地更換供料器材，供料方式就可以徹底改變（以輸送帶裝料為主或以輸送盤裝料、晶圓為主）。

2、高精度貼裝

以高剛性構造設計為基礎，配置線性馬達驅動和高功能相機。通過先進控製技術和最佳加重貼裝的並用，實現高精度•高品質的貼裝。

3、加裝HEPA濾網之後，機器內的清潔度可以達到1000級

以在無塵室使用為前提，並使XY機械手對應無塵化。可以通過配置HEPA過濾器，實現更加合適半導體元件的作業環境。

4、操作簡單

采用15英寸大型觸摸屏和圖解界麵。機器主體和MWU12i的操作都實現了一體化。不僅能對應晶圓圖表的信息管理也能對應格式的變化。

*用戶格式為個別對應