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    芯片及晶圓外觀缺陷檢測AOI檢測方案

    芯片及晶圓外觀缺陷檢測AOI檢測方案

    發布日期：2022-04-22 作者： 點擊：

    半導體封裝製程中至少需要4次光檢，人員利用顯微鏡在不同的倍率下執行抽檢或全檢，存在效率低下、人員視力疲憊、缺陷漏檢等現象，產品的質量難以得到保證；大香蕉免费小视频科實業致力於SMT整線久久久香蕉视频提供商，為半導體封裝企業提供全工藝段的AOI檢測係統和工藝信息化質量管理係統，協助企業改善質量管理體係。

    3D Wafer Bump（晶元錫焊）、Wire Bonding（引線鍵合）AOI檢測係統

    芯片晶圓AOI檢測係統

    高精度3D Wafer（晶元）檢測精密解析度配置可實現針對Foot形態元件的整體檢測

    可直接檢測鏡麵元件，避免反光問題

    奔創特有的3D技術 實現元件的精準3D成型，機器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測。

    支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的久久久香蕉视频


    本文網址：http://www.mingze168.com/news/582.html

    關鍵詞：芯片AOI,晶圓AOI

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