回流焊又稱"再流焊"或"再流焊機"（Reflow Oven Machine）,它是通過提供一種加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表麵貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的設備。那麽回流焊機主要有哪些係統組成進行控製呢？

氮氣回流焊

1、回流焊運輸係統

PCB產品是通過運輸係統的傳送而通過回流爐的。運輸係統主要由運輸導軌、傳送鏈輪、鏈條和傳送網帶等組成。傳送網帶為標準的 440mm(Max 560mm)不鏽鋼網帶，傳送速度通過控製軟件無級調速。運輸導軌的寬度根據 PCB 板尺寸通過變向器及絲杆、螺母傳動隨意調節，寬度可調至約400mm—460mm(依不同設備而定)。

采用鏈網傳輸，驅動裝置安裝在爐子的出口處。驅動裝置包括驅動馬達、驅動軸、驅動鏈條及鏈輪、導向絲杆及其它導軌運輸元件等。無鉛微循環熱風回流焊

2、回流焊爐內溫區構成

回流焊爐體主要由進口、預熱區、保溫區、回流區及冷卻區組成。以導軌為中，上、下溫區獨自循環、獨自控溫。每一獨自溫區的氣流均經過加速增壓及加熱後通過整流板均勻地作用在 PCB上、下兩麵上。回流焊所有加熱區均有上下兩個加熱模塊，獨自循環、獨自控溫。各溫區采用相同模塊式結構，易於維護和更換。

3、回流焊冷卻區

回流焊冷卻區在回流區之後，是專門製作的冷卻模塊，外接冷水機，可實現高效冷卻。

選配氮氣裝置時采用雙冷卻區冷卻：通過水冷式熱交換器、冷卻風機及出口處的氣簾等裝置將經過熱交換冷卻後的氣體從上麵作用在 PCB 板上。PCB 板經過冷卻區強製冷卻後被運輸係統送到爐子外麵，完成回流焊接。

熱交換器對助焊劑有過濾作用，可保證潔淨的氣體在爐內循環；冷卻風機風量適當，可維持冷卻區穩定的惰性氣體含量。

采用模塊式結構，熱交換器，冷卻風機、整流孔板的維護便捷。

4、回流焊運輸速度控製

回流爐運輸係統的速度可根據用戶的需要自行設定，由軟件進行控製。控製精度可達±2mm/min。

5、 回流焊溫度控製

回流焊各溫區設定溫度通過軟件操作進行設置，各溫區的實際溫度通過安裝在每個溫區的熱電偶傳遞並顯示在 PC 監視屏上，同時也將控製信號反饋給電控箱中的固態繼電器以提供足夠的動力將溫度維持在設定的數值。

6、回流焊測溫線接口

回流爐測溫線接口安裝在機器前麵的操作控製麵板上。測溫線輸入端與工控機上的測溫卡相連，通過回流爐控製軟件捕捉到焊接時的溫度曲線，並可顯示、打印及存儲調用溫度曲線。

7、回流焊溫度超差報警保護

當實際溫度超過設定溫度上、下限時，係統將通過軟件控製發出報警信號、顯示報警信息，同時所有加熱區停止加熱（冷卻區溫度超差隻報警，不停止加熱）（如溫區溫度設定為 200℃，當上、下限溫度設定為 10℃，則當實際溫度超過 210℃或低於 190℃時則會發出報警），運輸係統繼續運行，將 PCB 板安全送出回流爐。在故障原因排除後，重新打開加熱開關進行加熱。

8、回流焊氣體控製

回流焊爐要求有氣體控製裝置，因為要供給爐子潔淨的氮氣或空氣。氣體控製裝置有：

進出口氣簾

進、排氣裝置及控製軟件

流量計及氧氣濃度分析儀(氮氣型選配)

可選配助焊劑回收裝置

9、回流焊控製係統

回流爐控製係統由 PC+PLC 及回流爐控製軟件等組成。可實現對係統的設置、

對過程精確控製（如速度、溫度、工作時間）、對狀態實時監控（溫度曲線、超溫、電源缺相）等功能。高端無鉛熱風回流焊設備

回流焊顯示器安裝在爐子一端的懸臂架上，可根據使用需要轉動懸臂以調整顯示器和鍵盤的位置；PC 安裝在顯示器下麵的機架內，四周有機器門板防護，通過網絡線與 PLC 連接。